Oberflächen

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite.
Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

  • OSP
  • ENIG
  • Selective ENIG+OSP
    (Spezialoberfläche für BGA-Lötungen)
  • Gold contacts
  • Immersion Tin
  • Immersion Silver
  • Leadfree HAL
  • Carbon Print
  • Peelable mask
Item Mass Production Try Run
HASL ( u") Average >100 >300
ENIG Min Ni ( u") 100≤X≤200 X>200
Min Au ( u") 1.2≤X≤2.0 2.0≤4.0
OSP ( um ) 0.25≤X≤0.5 0.35≤X≤0.5
Immersion-Silver ( u") 6≤X≤18  
Immersion-Tin( um ) 0.8≤X ≤ 1.0 1.0≤X ≤ 1.2
Electrolyte Ni/Au Min Ni ( u") ≤150 >150
Min Au ( u") Etching resistance 1≤X≤2 2≤X≤3
Gold Finger Min Ni ( u") ≤160 160≤200
Min Au ( u") ≤35 35≤70
Peelable blue ink ( mm ) ≤0.2 0.2≤0.3
Carbon ink ( um ) 15 ± 5 20 ± 5





Information

  • ISO 13485
    Neu seit November 2016 ISO 13485 zertifiziert

    ISO13485