Multilayer

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen.
Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen.

Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet.

Schliffbilder:

Item Mass Capability Test Capability note
HDI structure 1+1+1+N+1+1+1 1+1+1+1+N+1+1+1+1  
Core material FR4 FR4  
Core thickness ≥0.10 mm    
Build up material RCC, LDP   Prefer LDP
Build up dielectric T 0.05-0.127 mm    
Micro-via type Stack hole, Microvia on Microvia 1-3, Microvia on IVH  
Blind via filling Resin fill,Cu fill    
Blind hole process method Large Window, Conformal Mask, Copper Direct    
Item Parameters Illustration Mass Capability Test Capability
Finished hole size Min. Hole Size 0.20 mm  
Max. 6.50 mm  
Laser drill hole size (A) Min. 0.10 mm  
Max. 0.15 mm  
Duplicate Holes Hole Size Do not allow
Touching Holes Hole Size Do not allow (need statement in case of slot)
Extra Holes Hole Size Do not allow
Missing Holes Hole Size Do not allow
P/G Shorts Check   Do not allow
Item Mass Capability Test Capability Remark
Max. dimension 24 x 18" 40 x 30"  
Layers ≤40 ≤50  
Layer to Layer alignment ≤2mil    
Warp & Twist 0.5%   Exclude unbalance layout or stackup.
Max. AR 10:1 16:1  
Hole wall Cu (Ave.) ≤0.98mil >0.98mil  
Min. Dielectric Thickness 2.0mil    
Core Thickness 0.1-2.5mm 0.075-2.4mm Innlerlayer Cu =1OZ
Finished board thickness 0.25-5mm 0.2-10mm  
Item Mass Capability Test Capability
Line width tolerance Line width ≥ 10mil ± 2mil ± 1mil
4mil ≤ Line width ≤ 10 mil ± 20% ± 15%
Line width <4mil ± 1mil ± 20%
Single-ended impedance 28 ≤ impedance < 50O ± 20%  
50 ≤ impedance ≤100O ± 10%  
>100O ± 8%  
differenctial impedance 28 ≤ impedance < 50O ± 20%  
50 ≤ impedance ≤ 100O ± 10%  
> 100O ± 12%  
Item Mass Capability Test Capability note
Alignment ±2 mil ±1.5mil  
thickness On surface 0.40 - 1.57mil Line edge>0.7mil  
On laminate 0.30 - 0.70mil  
Non-block capability (drill size) T≤1.20mm ≥0.30mm ≥0.25mm  
1.2mm<T≤2.0mm ≥0.35mm ≥0.30mm  
Developing capability (drill) ≥0.40mm   With S/M clearance
Process method   Spray coating  
Soldermask Type Taiyo PSR4000 Halogen free soldermask  
color Green, blue    

Nutzengestaltung

Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller.

Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus
ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen.

Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert.

Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung.

Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen.
Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik.
Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis.
Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an.

Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

 

Panel-Design

Materialien

Item Current 2010 2011
Mass
Production
Try Run Mass
Production
Try Run Mass
Production
Try Run
Resin System
FR-4 Normal Tg Yes --- Yes --- Yes ---
FR-4 Middle Tg Yes --- Yes --- Yes ---
FR-4 High Tg Yes --- Yes --- Yes ---
Halogen Free FR-4 Yes --- Yes --- Yes ---
Rogers Yes --- Yes --- Yes ---
BT Yes --- Yes --- Yes ---
Polyimide Yes --- Yes --- Yes ---
RCC and Prepreg
Normal Epoxy Yes --- Yes --- Yes ---
Halogen Free Epoxy Yes --- Yes --- Yes ---
Prepreg(recommended) Yes --- Yes --- Yes ---
Current Supplier 1. Shengyi; 2. Panasonic; 3. Goworld; 4. ITEQ; 5. Grace; 6. Rogers; 7. Nelco; 8. Arlon; 9.MGC;
10. LG Chemical

Oberflächen

  • OSP
  • ENIG
  • Selective ENIG+OSP
    (Spezialoberfläche für BGA-Lötungen)
  • Gold contacts
  • Immersion Tin
  • Immersion Silver
  • Leadfree HAL
  • Carbon Print
  • Peelable mask

Information

  • ISO 13485
    Neu seit November 2016 ISO 13485 zertifiziert

    ISO13485