Multilayer
Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen.
Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen.
Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet.
Schliffbilder:
| Item | Mass Capability | Test Capability | note |
|---|---|---|---|
| HDI structure | 1+1+1+N+1+1+1 | 1+1+1+1+N+1+1+1+1 | |
| Core material | FR4 | FR4 | |
| Core thickness | ≥0.10 mm | ||
| Build up material | RCC, LDP | Prefer LDP | |
| Build up dielectric T | 0.05-0.127 mm | ||
| Micro-via type | Stack hole, Microvia on Microvia | 1-3, Microvia on IVH | |
| Blind via filling | Resin fill,Cu fill | ||
| Blind hole process method | Large Window, Conformal Mask, Copper Direct |
| Item | Parameters | Illustration | Mass Capability | Test Capability |
|---|---|---|---|---|
| Finished hole size | Min. |  |
0.20 mm | |
| Max. | 6.50 mm | |||
| Laser drill hole size (A) | Min. | 0.10 mm | ||
| Max. | 0.15 mm | |||
| Duplicate Holes |  |
Do not allow | ||
| Touching Holes |  |
Do not allow (need statement in case of slot) | ||
| Extra Holes |  |
Do not allow | ||
| Missing Holes |  |
Do not allow | ||
| P/G Shorts Check | Do not allow | |||
| Item | Mass Capability | Test Capability | Remark |
|---|---|---|---|
| Max. dimension | 24 x 18" | 40 x 30" | |
| Layers | ≤40 | ≤50 | |
| Layer to Layer alignment | ≤2mil | ||
| Warp & Twist | 0.5% | Exclude unbalance layout or stackup. | |
| Max. AR | 10:1 | 16:1 | |
| Hole wall Cu (Ave.) | ≤0.98mil | >0.98mil | |
| Min. Dielectric Thickness | 2.0mil | ||
| Core Thickness | 0.1-2.5mm | 0.075-2.4mm | Innlerlayer Cu =1OZ |
| Finished board thickness | 0.25-5mm | 0.2-10mm |
| Item | Mass Capability | Test Capability | |
|---|---|---|---|
| Line width tolerance | Line width ≥ 10mil | ± 2mil | ± 1mil |
| 4mil ≤ Line width ≤ 10 mil | ± 20% | ± 15% | |
| Line width <4mil | ± 1mil | ± 20% | |
| Single-ended impedance | 28 ≤ impedance < 50O | ± 20% | |
| 50 ≤ impedance ≤100O | ± 10% | ||
| >100O | ± 8% | ||
| differenctial impedance | 28 ≤ impedance < 50O | ± 20% | |
| 50 ≤ impedance ≤ 100O | ± 10% | ||
| > 100O | ± 12% | ||
| Item | Mass Capability | Test Capability | note | |
|---|---|---|---|---|
| Alignment | ±2 mil | ±1.5mil | ||
| thickness | On surface | 0.40 - 1.57mil | Line edge＞0.7mil | |
| On laminate | 0.30 - 0.70mil | |||
| Non-block capability (drill size) | T≤1.20mm | ≥0.30mm | ≥0.25mm | |
| 1.2mm<T≤2.0mm | ≥0.35mm | ≥0.30mm | ||
| Developing capability (drill) | ≥0.40mm | With S/M clearance | ||
| Process method | Spray coating | |||
| Soldermask | Type | Taiyo PSR4000 | Halogen free soldermask | |
| color | Green, blue | |||
Nutzengestaltung
Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller.
Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate.
Beispiel:
Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm
daraus
ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen.
Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert.
Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung.
Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen.
Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik.
Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis.
Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an.
Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.
Materialien
| Item | Current | 2010 | 2011 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Mass Production |
Try Run | Mass Production |
Try Run | Mass Production |
Try Run | |
Resin System |
||||||
| FR-4 Normal Tg | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| FR-4 Middle Tg | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| FR-4 High Tg | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| Halogen Free FR-4 | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| Rogers | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| BT | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| Polyimide | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
RCC and Prepreg |
||||||
| Normal Epoxy | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| Halogen Free Epoxy | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| Prepreg(recommended) | Yes | --- | Yes | --- | Yes | --- |
| Current Supplier | 1. Shengyi; 2. Panasonic; 3. Goworld; 4. ITEQ; 5. Grace; 6. Rogers; 7. Nelco; 8. Arlon; 9.MGC; 10. LG Chemical |
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Oberflächen
- OSP
- ENIG
- Selective ENIG+OSP
(Spezialoberfläche für BGA-Lötungen) - Gold contacts
- Immersion Tin
- Immersion Silver
- Leadfree HAL
- Carbon Print
- Peelable mask
