Multicouche

CCTC fabrique aux usines I et II des circuits multicouches de 4 à 28 couches de toutes variantes et combinaisons. Du standard FR4 à l’usage du Teflon, en passant par les laminés à Tg élevé.

L’usine II HDI, avec une capacité actuelle de 500.000 m², s’est spécialisée sur les multicouches avancées et sur les technologies au laser. Les productions aux usines I et II, toutes deux à Shantou, sont aménagées, aussi bien pour les grandes séries des industries de l’automobile ou de la télécommunication que pour les petites séries, par exemple, de l’aviation, de la technique médicale et de la construction mécanique.

Vues microscopiques en coupe:

Item Mass Capability Test Capability note
HDI structure 1+1+1+N+1+1+1 1+1+1+1+N+1+1+1+1  
Core material FR4 FR4  
Core thickness ≥0.10 mm    
Build up material RCC, LDP   Prefer LDP
Build up dielectric T 0.05-0.127 mm    
Micro-via type Stack hole, Microvia on Microvia 1-3, Microvia on IVH  
Blind via filling Resin fill,Cu fill    
Blind hole process method Large Window, Conformal Mask, Copper Direct    
Item Parameters Illustration Mass Capability Test Capability
Finished hole size Min. Hole Size 0.20 mm  
Max. 6.50 mm  
Laser drill hole size (A) Min. 0.10 mm  
Max. 0.15 mm  
Duplicate Holes Hole Size Do not allow
Touching Holes Hole Size Do not allow (need statement in case of slot)
Extra Holes Hole Size Do not allow
Missing Holes Hole Size Do not allow
P/G Shorts Check   Do not allow
Item Mass Capability Test Capability Remark
Max. dimension 24 x 18" 40 x 30"  
Layers ≤40 ≤50  
Layer to Layer alignment ≤2mil    
Warp & Twist 0.5%   Exclude unbalance layout or stackup.
Max. AR 10:1 16:1  
Hole wall Cu (Ave.) ≤0.98mil >0.98mil  
Min. Dielectric Thickness 2.0mil    
Core Thickness 0.1-2.5mm 0.075-2.4mm Innlerlayer Cu =1OZ
Finished board thickness 0.25-5mm 0.2-10mm  
Item Mass Capability Test Capability
Line width tolerance Line width ≥ 10mil ± 2mil ± 1mil
4mil ≤ Line width ≤ 10 mil ± 20% ± 15%
Line width <4mil ± 1mil ± 20%
Single-ended impedance 28 ≤ impedance < 50O ± 20%  
50 ≤ impedance ≤100O ± 10%  
>100O ± 8%  
differenctial impedance 28 ≤ impedance < 50O ± 20%  
50 ≤ impedance ≤ 100O ± 10%  
> 100O ± 12%  
Item Mass Capability Test Capability note
Alignment ±2 mil ±1.5mil  
thickness On surface 0.40 - 1.57mil Line edge>0.7mil  
On laminate 0.30 - 0.70mil  
Non-block capability (drill size) T≤1.20mm ≥0.30mm ≥0.25mm  
1.2mm<T≤2.0mm ≥0.35mm ≥0.30mm  
Developing capability (drill) ≥0.40mm   With S/M clearance
Process method   Spray coating  
Soldermask Type Taiyo PSR4000 Halogen free soldermask  
color Green, blue    

Concept d’usage

Le format de production chez les fabricants de circuits imprimés résulte principalement des formats de matériaux de base mis sur le marché par les fournisseurs de ces matières premières.

Ainsi, les formats résultants pour la production par les constructeurs de circuits imprimés sont, en règle générale, un quart ou un sixième de ces formats, sans erreur de découpage. Par exemple: format des USA chez les fournisseurs de matériaux de base = 1220 x 920 mm, un quart de ce format = 610 x 460 mm (format de production du fabricant de circuits imprimés). Les usines hautement automatisées exploitent rarement plus de 6 formats différents, avec lesquels sont reproduits tous les formats de matériaux de base utilisés de part le monde et sans erreur de découpage.

Les productions sophistiquées de circuits imprimés, comme celle de CCTC, en particulier tout procès lié aux formats de fabrication et donc aux coûts de production, sont conçus et ajustés de manière optimale pour ces formats. Ainsi seulement, un standard de qualité élevé dans la fabrication est garanti.

La surface réellement utilisable (du format de fabrication) pour le client est aussi appelée « dimension nette c’est la surface restante sans les franges de travail des systèmes de presse, des flux de résine, des systèmes de capture pour les procès d’impression, des systèmes de test etc. Chaque fabricant de circuits imprimés a des franges de travail de dimensions légèrement différentes selon sa propre production.

Pour atteindre des coûts et ainsi des prix optimums, les formats d’utilisation définis par le client doivent correspondre, sans erreur de découpage, à un multiple, en surface nette, des formats exploités par les fabricant de circuits imprimés. Compte tenu par exemple des espaces intermédiaires nécessaires = diamètre du fraiseur, ou sans espace intermédiaire avec la technique de grattage.

Plus le pourcentage d’utilisation du matériau est élevé, meilleur est le résultat en coût par dm² livré et, par conséquent, meilleur est le prix. L’effet secondaire positif pour l’environnement et l’écologie se manifeste par moins de production de déchets. Les tables de formats requises seront, sur demande, mises à disposition aux départements de montage chez le client.

Panel-Design

Matériaux

Item Current 2010 2011
Mass
Production
Try Run Mass
Production
Try Run Mass
Production
Try Run
Resin System
FR-4 Normal Tg Yes --- Yes --- Yes ---
FR-4 Middle Tg Yes --- Yes --- Yes ---
FR-4 High Tg Yes --- Yes --- Yes ---
Halogen Free FR-4 Yes --- Yes --- Yes ---
Rogers Yes --- Yes --- Yes ---
BT Yes --- Yes --- Yes ---
Polyimide Yes --- Yes --- Yes ---
RCC and Prepreg
Normal Epoxy Yes --- Yes --- Yes ---
Halogen Free Epoxy Yes --- Yes --- Yes ---
Prepreg(recommended) Yes --- Yes --- Yes ---
Current Supplier 1. Shengyi; 2. Panasonic; 3. Goworld; 4. ITEQ; 5. Grace; 6. Rogers; 7. Nelco; 8. Arlon; 9.MGC;
10. LG Chemical

Surfaces

  • OSP
  • ENIG
  • Selective ENIG+OSP
    (Surface spéciale pour soudure BGA)
  • Gold contacts
  • Immersion Tin
  • Immersion Silver
  • Leadfree HAL
  • Carbon Print
  • Peelable mask

Information

  • Nouveau bureau
    CCTC Europe GmbH récemment est déménagé à City Park Center Nürnberg.

    Nous sommes très heureux de votre visite!

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